本公司引進玻璃激光切割機、超聲波儀器、雕刻和磨削機器等設備，同時擁有多年行業經驗的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、軍工、科研等高科技產品。

產品特點：

• 特種光學玻璃材料，具有出色的耐熱透光性能，以及良好的化學性能
• 具備豐富的玻璃生產加工經驗，具有符合標準的面型精度及表觀質量
• 可定制各厚度及尺寸，厚度及尺寸公差小
• 符合常規的加工要求和工業標準（例如SEMI）
• 符合ISO 9001:2000所有要求的一體化生產流程

典型應用：

• 微光學
• MEMS（壓力傳感器、加速計…）
• 晶片級封裝（圖像傳感器封裝…）
• 生物工程（微觀流體、DNA分析…）
• 以及許多其它客戶指定應用

玻璃晶圓加技術參數：

a)材料：康寧Eagle XG 、BOROFLOAT、PYREX7740、石英玻璃、B270、D263T、AF32、BK-7
b)標準厚度：0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm（厚度公差±0.02mm）
c)標準尺寸：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制）

d)外觀：60/40；40/20；20/10
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm

f)平行度<0.01mm

g)各棱邊倒鈍C0.05～0.2mm

h)裂口<0.2mm，不可內裂

i)表面清潔，不得有印記和污點，在潔凈工作臺下包裝，用專用盒子包裝。

玻璃晶圓基本性能：