本公司引進玻璃激光切割機、超聲波儀器、雕刻和磨削機器等設備,同時擁有多年行業經驗的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、軍工、科研等高科技產品。
產品特點:
- 特種光學玻璃材料,具有出色的耐熱透光性能,以及良好的化學性能
- 具備豐富的玻璃生產加工經驗,具有符合標準的面型精度及表觀質量
- 可定制各厚度及尺寸,厚度及尺寸公差小
- 符合常規的加工要求和工業標準(例如SEMI)
- 符合ISO 9001:2000所有要求的一體化生產流程
典型應用:
- 微光學
- MEMS(壓力傳感器、加速計…)
- 晶片級封裝(圖像傳感器封裝…)
- 生物工程(微觀流體、DNA分析…)
- 以及許多其它客戶指定應用
玻璃晶圓加技術參數:
a)材料:康寧Eagle XG 、BOROFLOAT、PYREX7740、石英玻璃、B270、D263T、AF32、BK-7
b)標準厚度:0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm(厚度公差±0.02mm)
c)標準尺寸:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"(其他尺寸可定制)
d)外觀:60/40;40/20;20/10
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
g)各棱邊倒鈍C0.05~0.2mm
h)裂口<0.2mm,不可內裂
i)表面清潔,不得有印記和污點,在潔凈工作臺下包裝,用專用盒子包裝。
玻璃晶圓基本性能:
技術參數: |
|
密度(25℃) |
2.38g/cm2 |
膨脹系數(ISO 7991) |
3.17′10-6k-1 |
透光率 |
>91% |
軟化點 |
971℃ |
TTV/平整度 |
<0.005 |
Bow/翹曲度 |
<0.01 |
Warp/彎曲度 |
<0.01 |
努氏硬度 |
640 |