公司擁有多年的激光設備生產加工經驗，秉承穩定，可靠的工作方針，憑借多年累積的激光設備加工、生產和售后服務經驗，組建了一支具有高素質，高效率的團隊，為用戶提供切割完善的產品及售后服務。

激光切割與技術：

激光切割是利用激光光束與物質相互作用的特性對玻璃等材料進行切割、表面處理、打孔、劃片、蝕刻、核線、微加工等的一門技術。

激光加工特點：

·  精度高、通用性能強、效率高

·  光電小、能量集中、熱影響較小

·  不接觸加工工件、對工價無污染

·  打孔速度快、孔型光滑

·  激光切割縫細、速度快、熱量小。

·  圓整 、群孔密度高。

應用范圍：

a)   LED芯片制造/晶片級芯片封裝

b)   導航設備的觸摸屏

c)   半導體/照明

d)   LCD/MEMS（壓力傳感器、加速計…）

e)   科研/航空/軍事

f)    消費電子耐損保護玻璃

g)   生命科學（微流道等）

h)   以及許多其它客戶指定應用

 主要技術指標：

|   厚度：>0.1mm

|   圓度：±0.001mm

|   崩邊：<0.05mm

|   切割縫：0.05mm—0.1mm

|   尺寸范圍：>5mm

|   加工精度：±0.01mm

|   切割，打孔時數：5mm/s

|   外形尺寸公差：±0.003mm

|   最小加工孔徑：Φ0.1mm